2024年2月7日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为成都华微,证券代码为688709,发行价为15.69元/股,发行市盈率为37.04倍。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
此次募集资金中预计41012.15万元投向检测中心建设、38440.85万元投向研发中心建设、28000万元投向自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
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