01申购须知
上海合晶此次发行总数为6620.6万,占发行后总股本的比例为10%,网上发行数量为1059.25万股,发行市盈率42.05倍。
申购代码:787584
申购价格:22.66元
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2月1日
上海合晶计划于科创板上市。
02新股分析
主营业务:公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构:中信证券股份有限公司
业绩表现:根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。