上海合晶今日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶1月30日发行申购上限为1.05万股
证券简称:上海合晶
股票代码:688584
申购代码:787584
发行价格:22.66元/股
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购时间:1月30日
缴款时间:2月1日
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
本次募资投向低阻单晶成长及优质外延研发项目金额77500万元;投向补充流动资金及偿还借款金额60000万元;投向优质外延片研发及产业化项目金额18856.26万元,项目投资金额总计15.64亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-6333.38万元,投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。
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