【新股介绍】
证券简称:上海合晶,证券代码:688584,申购代码:787584,申购时间:1月30日,发行数量:6620.6万股,上网发行数量:1059.25万股,发行价格:22.66元/股,市盈率:42.05倍,个人申购上限:1.05万股,募集资金:15亿元。
【主营业务】
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
【财务指标】
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
【募集资金】
此次募集资金拟投入77500万元于低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元于补充流动资金及偿还借款、18856.26万元于优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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