上海合晶:2024年1月30日申购,发行总数为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,发行价22.66元/股,申购上限1.05万股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的财务报告中,在2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营收约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
此次募集资金拟投入77500万元于低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元于补充流动资金及偿还借款、18856.26万元于优质外延片研发及产业化项目,项目总投资金额为15.64亿元,实际募集资金为15亿元。
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北自科技(603082)今日上市,发行价格21.28元/股
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