周三,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
诺瓦星云,代码:301589
1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率,2月1日将公布中签号码。
本次发行价格为126.89元/股,发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
该公司2023年第三季度财报显示,诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
本次募资投向诺瓦光电显示系统产业化研发基地金额88399.49万元;投向超高清显示控制与视频处理技术中心金额21129.52万元;投向信息化体系升级建设金额9740.45万元,项目投资金额总计12.78亿元,实际募集资金总额16.29亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.51亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比78.45%。
上海合晶,代码:688584
科创板上海合晶网上发行中签率公布日期:2024年1月31日,中签号公布日期:2024年2月1日
本次发行价格为22.66元/股,发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4569.21万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
该新股此次募集的部分资金拟用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,金额为77500万元;补充流动资金及偿还借款,金额为60000万元;优质外延片研发及产业化项目,金额为18856.26万元,项目投资总额为15.64亿元,实际募集资金总额为15亿元。
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