1月29日~2月2日新一周新股提示：3只新股将公布网上发行中签率

1月29日~2月2日新一周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板新股成都华微安排于1月30日公布网上发行中签率，安排于1月31日公布中签号码。

本次发行价格为15.69元/股，发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6182.12万股，网上发行数量为1529.6万股。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。

公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

公司本次募集资金15亿元，其中41012.15万元用于检测中心建设；38440.85万元用于研发中心建设；28000万元用于自适应智能SoC。

诺瓦星云，代码：301589

创业板诺瓦星云新股网上发行中签率安排于2024年1月31日公布，安排于2024年2月1日公布中签号。

本次发行价格为126.89元/股，发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报方面，诺瓦星云最新报告期2023年第三季度实现营业收入约21.44亿元，实现净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

本次募资投向诺瓦光电显示系统产业化研发基地金额88399.49万元；投向超高清显示控制与视频处理技术中心金额21129.52万元；投向信息化体系升级建设金额9740.45万元，项目投资金额总计12.78亿元，实际募集资金总额16.29亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.51亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比78.45%。

上海合晶，代码：688584

2024年1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率，2024年2月1日将公布中签号码。

本次发行价格为22.66元/股，发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4569.21万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营收约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等，项目投资金额总计15.64亿元，实际募集资金总额15亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）-6333.38万元，投资金额总计与实际募集资金总额比104.22%。

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