2024年1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行总数约6620.6万股,网上发行约1059.25万股,发行市盈率42.05倍,申购代码787584,申购价格22.66元,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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