下周新股分析：1月29日至2月2日3只新股申购指南

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微

申购代码：787709

股票代码：688709

发行价格：15.69元/股

发行市盈率：37.04倍

行业市盈率：30.14倍

该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.09元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

公司的财务报告中，在2023年第三季度总资产约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营收约6.29亿元，净利润约11.99亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云（301589）申购日期为2024年1月30日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2024年2月1日。

民生证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为47.89元。

公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

上海合晶（688584）

上海合晶，发行日期为1月30日，申购代码787584，拟公开发行A股6620.6万股，网上发行1059.25万股，单一账户申购上限为1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

根据公司2023年第三季度财报，上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

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