新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行总数约9560万股,网上发行约为1529.6万股,发行市盈率37.04倍,申购日期为1月29日,申购代码为787709,申购价格15.69元/股,单一账户申购上限1.5万股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为2.09元。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
根据交易所公告,诺瓦星云于1月30日申购,申购代码301589,申购数量上限3000股,网上顶格申购需配市值3万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶:2024年1月30日申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
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