新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
2024年1月29日可申购成都华微,成都华微发行量约9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,其中网上发行约1529.6万股,发行市盈率37.04倍,申购代码787709,申购价格15.69元,单一账户申购上限1.5万股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为2.09元。
公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云:1月30日申购,发行总数为1284万股,网上发行308.15万股,申购上限3000股。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司最近一期2023年第三季度的营收为21.44亿元,净利润为4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶申购代码787584,网上发行1059.25万股,申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
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