上海合晶后天新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶申购时间为1月30日,本次公开发行股份数量6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4237.23万股,参考行业市盈率为30.02倍。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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