上海合晶后天新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶1月30日发行申购上限1.05万股
证券简称:上海合晶
股票代码:688584
申购代码:787584
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购日期:1月30日
缴款时间:2月1日
所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
该新股将于科创板上市。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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