新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业成都华微(688709)于2024年1月29日在科创板申购,股票代码688709,预计网上发行1529.6万股,每股价格为15.69元。
本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.09元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC,项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云(301589)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数1284万股,行业市盈率30.02倍。
民生证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为47.89元。
公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等。
上海合晶(688584)
1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行量约6620.6万股,其中网上发行约1059.25万股,申购代码787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
该公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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