1月29日到2月2日,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微,发行日期为1月29日,申购代码787709,拟公开发行A股9560万股,网上发行1529.6万股,发行价格为15.69元/股,发行市盈率为37.04倍,单一账户申购上限为1.5万股,顶格申购需配市值为15万元。
本次新股的主承销商为华泰联合证券有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为2.09元。
公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约2亿元,资本公积约1.37亿元,未分配利润约4.56亿元。
此次募集资金中预计41012.15万元投向检测中心建设、38440.85万元投向研发中心建设、28000万元投向自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云发行总数约1284万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约为308.15万股,申购日期为2024年1月30日,申购代码为301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司致力于视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司最近一期2023年第三季度的营收为21.44亿元,净利润为4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于2024年1月30日进行网上申购,发行量为6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
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