上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行总数约6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行约1059.25万股,申购代码787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
上海合晶计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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