下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板成都华微新股网上发行中签率安排于1月30日公布,安排于1月31日公布中签号。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
公司主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
此次募集资金拟投入41012.15万元于检测中心建设、38440.85万元于研发中心建设、28000万元于自适应智能SoC,项目总投资金额为17.45亿元,实际募集资金为15亿元。
诺瓦星云,代码:301589
创业板新股诺瓦星云网上发行中签率计划于2024年1月31日公布,计划于2024年2月1日公布中签号码。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约19.81亿元,基本每股收益约10.87元,稀释每股收益约10.87元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
上海合晶,代码:688584
2024年1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率,2024年2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报中,上海合晶最近一期的2023年第三季度实现了近10.73亿元的营业收入,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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