下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,申购代码:787709
成都华微2024年1月29日发行申购上限1.5万股
证券简称:成都华微
股票代码:688709
申购代码:787709
发行价格:15.69元/股
顶格申购上限:1.5万股
顶格申购需配市值:15万元
申购日期:2024年1月29日
缴款时间:2024年1月31日
此次公司的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.09元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
该公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元。
本次募集资金共15亿元,拟投入41012.15万元到检测中心建设、38440.85万元到研发中心建设、28000万元到自适应智能SoC、25000万元到高速高精度ADC、22000万元到高性能FPGA。
诺瓦星云,申购代码:301589
诺瓦星云申购代码301589,网上发行308.15万股;诺瓦星云申购数量上限3000股,网上顶格申购需配市值3万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
募集的资金将投入于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等,预计投资的金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶,申购代码:787584
根据交易所公告,上海合晶于1月30日申购,申购代码787584,申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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