1月29日~2月2日,将有3只新股公布中签结果,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,代码:688709
科创板新股成都华微安排于2024年1月31日公布中签号。
本次发行价格为15.69元/股,发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6182.12万股,网上发行数量为1529.6万股。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为23.06亿元,净资产为11.99亿元,少数股东权益为1196.95万元,营业收入为6.29亿元。
该新股本次募集资金将用于检测中心建设,金额41012.15万元;研发中心建设,金额38440.85万元;自适应智能SoC,金额28000万元,项目投资金额总计17.45亿元,实际募集资金总额15亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-2.45亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比116.3%。
诺瓦星云,代码:301589
2月1日创业板诺瓦星云将公布新股中签结果。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元。
本次募集资金将用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级,项目投资金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶,代码:688584
科创板上海合晶中签结果公布日期:2024年2月1日
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约27.51亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
中签号码如何查询?
1、拨打电话热线查询:投资者在公布新股中签号的日期可以通过拨打深交所或是上交所的投资者电话热线进行咨询;
2、查询交易软件:在中签号公布日,投资者也可以登录证券公司相关交易软件,以查询新股是否中签;
3、在承销商处查询:中签结果可以在承销商报刊和承销商网站中查询中签结果。
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