新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微(688709)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,行业市盈率30.14倍,发行价格15.69元/股,发行市盈率37.04倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.09元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
该新股此次募集的部分资金拟用于检测中心建设,金额为41012.15万元;研发中心建设,金额为38440.85万元;自适应智能SoC,金额为28000万元,项目投资总额为17.45亿元,实际募集资金总额为15亿元。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云发行总数约1284万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约为308.15万股,申购日期为2024年1月30日,申购代码为301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为47.89元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
公司在2023年第三季度的财务报告中,资产总额约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
上海合晶,发行日期为2024年1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,上海合晶最新报告期2023年第三季度实现营业收入约10.73亿元,实现净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
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