新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微发行总数约9560万股,网上发行约为1529.6万股,申购日期为2024年1月29日,申购代码为787709,单一账户申购上限1.5万股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.09元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司本次募集资金15亿元,其中41012.15万元用于检测中心建设;38440.85万元用于研发中心建设;28000万元用于自适应智能SoC。
诺瓦星云(301589)
诺瓦星云(301589)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数1284万股,占发行后总股本的比例为25%,行业市盈率30.23倍。
本次新股的主承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为47.89元。
公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。
根据公司2023年第三季度财报,诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元,净资产19.81亿元,营业收入21.44亿元,净利润4.19亿元,资本公积5.91亿元,未分配利润12.52亿元。
上海合晶(688584)
据交易所公告,上海合晶1月30日申购,申购代码:787584,申购数量上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。