2024年1月30日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2月1日16:00之前。
上海合晶,发行日期为1月30日,申购代码为787584,拟公开发行A股6620.6万股,网上发行1059.25万股,单一账户申购上限为1.05万股,顶格申购需配市值为10.5万元。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
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