下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微申购时间为2024年1月29日,本次公开发行股份数量9560万股,占发行后总股本的比例为15.01%,其中,网上发行数量为1529.6万股,网下配售数量为6118.4万股,参考行业市盈率为30.14倍。
成都华微本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等,预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。
诺瓦星云(301589)
2024年1月30日可申购诺瓦星云,诺瓦星云发行总数约1284万股,网上发行约308.15万股,申购代码为301589,单一账户申购上限3000股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报中,诺瓦星云最近一期的2023年第三季度实现了近21.44亿元的营业收入,实现净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
发行数量6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购代码787584,申购上限1.05万股,顶格申购需配市值10.5万元。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。
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