下周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
成都华微(688709)
申购代码:787709
申购上限:1.5万股
上限资金:15万元
申购日期:1月29日
发行数量:9560万股
网上发行:1529.6万股
中签号公告日:1月31日
中签缴款日:1月31日
公司本次发行由华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构。
公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿。
该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。
诺瓦星云(301589)
证券简称:诺瓦星云,证券代码:301589,申购代码:301589,申购日期:1月30日,发行数量:1284万股,上网发行数量:308.15万股,个人申购上限:3000股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为民生证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为47.89元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约38.89亿元,净资产约19.81亿元,营业收入约21.44亿元,净利润约4.19亿元,资本公积约5.91亿元,未分配利润约12.52亿元。
上海合晶(688584)
2024年1月30日可申购上海合晶,上海合晶发行量约6620.6万股,其中网上发行约1059.25万股,申购代码787584,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
根据公司2023年第三季度财报。
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