上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶2024年1月30日发行申购上限1.05万股
证券简称:上海合晶
股票代码:688584
申购代码:787584
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购日期:2024年1月30日
缴款时间:2024年2月1日
上海合晶计划于科创板上市。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。