上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
1月30日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业上海合晶启动申购,本次公开发行股份6620.6万股。申购代码:787584,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.05万股。
上海合晶计划于科创板上市。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司在2023年第三季度的业绩中,资产总额达37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
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