2024年1月30日,A股市场新股——上海合晶发行和申购,中签缴款日期为2024年2月1日16:00之前。
上海合晶(股票代码:688584,申购代码:787584)将于2024年1月30日进行网上申购,发行总数为6620.6万股,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司最近一期2023年第三季度的营收为10.73亿元,净利润为2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
募集的资金预计用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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