上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584):申购日期2024年1月30日,网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股将于科创板上市。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
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