打新日历：下周新股申购一览（1月29日-2月2日）

下周，共有3只新股可申购，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

成都华微（688709）申购时间为2024年1月29日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2024年1月31日。

此次公司的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.09元。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

本次募集资金将用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC，项目投资金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云（301589）

诺瓦星云发行总数约1284万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约为308.15万股，申购代码为：301589，申购数量上限3000股。

诺瓦星云本次发行的保荐机构为民生证券股份有限公司。

公司主要致力于视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿。

上海合晶（688584）

上海合晶（股票代码：688584，申购代码：787584）将于2024年1月30日进行网上申购，发行总数为6620.6万股，网上发行1059.25万股，申购上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元，净利润2.14亿元，资本公积12.87亿元，未分配利润8.5亿元。

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