上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶申购时间为1月30日,本次公开发行股份数量6620.6万股,其中,网上发行数量为1059.25万股,网下配售数量为4237.23万股,参考行业市盈率为30.23倍。
上海合晶所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
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