1月29日~2月2日下周迎来3只新股公布网上发行中签率，你有打吗？

1月29日~2月2日下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微（688709）

2024年1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率，2024年1月31日将公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司在2023年第三季度的财务报告中，资产总额约23.06亿元，净资产约11.99亿元，营业收入约6.29亿元，净利润约2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

诺瓦星云（301589）

2024年1月31日创业板诺瓦星云将公布新股网上发行中签率，将于2024年2月1日公布中签号。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

根据公司2023年第三季度财报，诺瓦星云在2023年第三季度的资产总额为38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶（688584）

科创板上海合晶网上发行中签率公布日期：2024年1月31日，中签号公布日期：2024年2月1日

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

该公司2023年第三季度财报显示，上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。