成都华微、诺瓦星云等3只新股新一周将公布网上发行中签率

新一周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率，1月31日将公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司最近一期2023年第三季度的营收为6.29亿元，净利润为2亿元，资本公积约1.37亿元，未分配利润约4.56亿元。

公司致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

诺瓦星云，代码：301589

创业板新股诺瓦星云网上发行中签率计划于1月31日公布，计划于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

财报方面，诺瓦星云最新报告期2023年第三季度实现营业收入约21.44亿元，实现净利润约4.19亿元，资本公积约5.91亿元，未分配利润约12.52亿元。

公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

本次募集资金将用于诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级，项目投资金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶安排于1月31日公布网上发行中签率，安排于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

公司的2023年第三季度财报，显示资产总额为37.55亿元，净资产为27.51亿元，营业收入为10.73亿元。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。