1月29日-2月2日下周,3只新股将公布网上发行中签率,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微(688709)
2024年1月30日科创板新股成都华微将公布网上发行中签率,2024年1月31日将公布中签号码。
发行股票数量为9560万股,网下发行数量为6118.4万股,网上发行数量为1529.6万股。
财报显示,公司在2023年第三季度的业绩中,总资产约23.06亿元,净资产约11.99亿元,营业收入约6.29亿元,净利润约11.99亿元,基本每股收益约0.36元,稀释每股收益约0.36元。
公司主营特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
诺瓦星云(301589)
创业板新股诺瓦星云网上发行中签率计划于1月31日公布,计划于2月1日公布中签号码。
发行股票数量为1284万股,网下发行数量为719.05万股,网上发行数量为308.15万股。
根据公司2023年第三季度财报。
公司主要从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
募集的资金将投入于公司的诺瓦光电显示系统产业化研发基地、超高清显示控制与视频处理技术中心、信息化体系升级建设、营销网络及服务体系升级等,预计投资的金额分别为88399.49万元、21129.52万元、9740.45万元、8548.41万元。
上海合晶(688584)
1月31日科创板新股上海合晶将公布网上发行中签率,2月1日将公布中签号码。
发行股票数量为6620.6万股,网下发行数量为4237.23万股,网上发行数量为1059.25万股。
财报显示,2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
公司致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
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