下周新股提醒：成都华微、诺瓦星云等3只新股将公布网上发行中签率

下周，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微

科创板新股成都华微安排于1月30日公布网上发行中签率，安排于1月31日公布中签号码。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

根据公司2023年第三季度财报，成都华微的资产总额为23.06亿元、净资产11.99亿元、少数股东权益1196.95万元、营业收入6.29亿元、净利润2亿元、资本公积1.37亿元、未分配利润4.56亿。

公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

诺瓦星云

2024年1月31日创业板新股诺瓦星云将公布网上发行中签率，2024年2月1日将公布中签号码。

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元。

公司主营视频和显示控制核心算法研究及应用，为用户提供专业化软硬件综合解决方案。

上海合晶

科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于2024年1月31日公布，计划于2024年2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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