1月29日~2月2日这3只新股将公布网上发行中签率！

1月29日~2月2日，3只新股将公布网上发行中签率，为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。

成都华微，代码：688709

科创板成都华微新股网上发行中签率安排于2024年1月30日公布，安排于2024年1月31日公布中签号。

发行股票数量为9560万股，网下发行数量为6118.4万股，网上发行数量为1529.6万股。

公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元。

公司从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。

募集的资金将投入于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

诺瓦星云，代码：301589

创业板诺瓦星云网上发行中签率公布日期：2024年1月31日，中签号公布日期：2024年2月1日

发行股票数量为1284万股，网下发行数量为719.05万股，网上发行数量为308.15万股。

公司2023年第三季度财报显示，诺瓦星云2023年第三季度总资产38.89亿元，净资产19.81亿元，营业收入21.44亿元，净利润4.19亿元，资本公积5.91亿元，未分配利润12.52亿元。

公司经营范围为计算机软硬件及外围设备的开发、生产、销售;电子元器件、电子产品的销售;货物与技术的进出口经营;互联网信息咨询服务。

上海合晶，代码：688584

科创板新股上海合晶网上发行中签率计划于1月31日公布，计划于2月1日公布中签号码。

发行股票数量为6620.6万股，网下发行数量为4237.23万股，网上发行数量为1059.25万股。

财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

公司主要致力于半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

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