新一周,共有3只新股可申购,为科创板成都华微、创业板诺瓦星云、科创板上海合晶。
成都华微,申购代码:787709
成都华微申购时间为1月29日,本次公开发行股份数量9560万股,其中,网上发行数量为1529.6万股,网下配售数量为6118.4万股,参考行业市盈率为30.34倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.09元。
公司主要致力于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案。
公司2023年第三季度财报显示,成都华微2023年第三季度总资产23.06亿元,净资产11.99亿元,少数股东权益1196.95万元,营业收入6.29亿元,净利润2亿元,资本公积1.37亿元,未分配利润4.56亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC、高性能FPGA等。
诺瓦星云,申购代码:301589
诺瓦星云2024年1月30日发行申购上限3000股
证券简称:诺瓦星云
股票代码:301589
申购代码:301589
顶格申购上限:3000股
顶格申购需配市值:3万元
申购时间:2024年1月30日
缴款时间:2024年2月1日
本次发行的主要承销商为民生证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为47.89元。
公司从事视频和显示控制核心算法研究及应用,为用户提供专业化软硬件综合解决方案。
根据公司2022年第四季度财报,诺瓦星云的资产总额为30.11亿元、净资产15.26亿元、少数股东权益-1.8元、营业收入21.74亿元、净利润3.08亿元、资本公积5.91亿元、未分配利润8.33亿。
上海合晶,申购代码:787584
上海合晶(688584)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,行业市盈率30.34倍。
此次上海合晶的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
财报方面,公司2023年第三季度总资产约37.55亿元,净资产约27.51亿元,营业收入约10.73亿元,净利润约2.14亿元,资本公积约12.87亿元,未分配利润约8.5亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。