上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶(688584)申购时间为1月30日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2月1日。
该新股将于科创板上市。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司2023年第三季度财报显示,上海合晶总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿。
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