根据发行安排,上海合晶即将发行。
上海合晶1月30日发行申购上限1.05万股
证券简称:上海合晶
股票代码:688584
申购代码:787584
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购时间:1月30日
缴款时间:2月1日
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。根据公司2023年第三季度财报,上海合晶在2023年第三季度的资产总额为37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元,净利润2.14亿元,资本公积12.87亿元,未分配利润8.5亿元。上海合晶计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.47元。
本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目,项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
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