上海合晶2024年1月30日新股申购,以下为新股介绍:
上海合晶:2024年1月30日申购,发行量为6620.6万股,占发行后总股本的比例为10%,其中网上发行1059.25万股,申购上限1.05万股。
该新股计划于科创板上市。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
该公司2023年第三季度财报显示,上海合晶2023年第三季度总资产37.55亿元,净资产27.51亿元,营业收入10.73亿元。
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