上海合晶1月30日新股申购,以下为新股介绍:
1月30日,上海合晶新股发行。根据披露:
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.47元。
公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。
公司的2023年第三季度财报,显示资产总额为37.55亿元,净资产为27.51亿元,营业收入为10.73亿元。
募集的资金将投入于公司的低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
【新股IPO】北自科技定价21.28元/股,中签率0.0432405%
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新股指南:1月22日至1月26日下周1只新股申购
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2024年1月30日上海合晶申购,值得打吗?
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北自科技,明日将公布网上发行中签率
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后日有1只新债缴款(1月23日)
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新一周共有1只新股可申购(1月22日~1月26日)
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1月22日明天这1只新股将公布网上发行中签率!
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1月23日新债提示:1只新债缴款
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1月30日新股速递:上海合晶申购
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【股市投资日历】明日有1只新股将公布网上发行中签率(1月22日)
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