1月18日可转债提示：家联科技可转债上市

家联转债正股为家联科技，上市日期为2024年1月18日。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126

末"七"位数：0517073，3017073，5517073，8017073

末"八"位数：34531503，44836838，84531503

末"九"位数：046056032，512463960，546056032

末"十"位数：2119183788

末"六"位数：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126

末"七"位数：0517073，3017073，5517073，8017073

末"八"位数：34531503，44836838，84531503

末"九"位数：046056032，512463960，546056032

末"十"位数：2119183788

当前市值36.75亿。1月17日消息，家联科技开盘报18.36元，截至15点收盘，该股涨3.63%报19.140元。

从近五年营收复合增长来看，家联科技近五年营收复合增长为20.16%，过去五年营收最低为2018年的9.48亿元，最高为2022年的19.76亿元。

募集资金用途：年产10万吨甘蔗渣可降解环保材料制品项目。

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