家联科技（301193）：可转债于星期四上市

家联转债正股为家联科技，上市日期为2024年1月18日。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126

末"七"位数：0517073，3017073，5517073，8017073

末"八"位数：34531503，44836838，84531503

末"九"位数：046056032，512463960，546056032

末"十"位数：2119183788

末"六"位数：114694，171126，314694，421126，514694，671126，714694，914694，921126

末"七"位数：0517073，3017073，5517073，8017073

末"八"位数：34531503，44836838，84531503

末"九"位数：046056032，512463960，546056032

末"十"位数：2119183788

1月16日消息，开盘报19元，截至收盘，该股跌2.86%报18.470元。当前市值35.46亿。

从近五年营收复合增长来看，家联科技近五年营收复合增长为20.16%，过去五年营收最低为2018年的9.48亿元，最高为2022年的19.76亿元。

募集资金用途：年产10万吨甘蔗渣可降解环保材料制品项目。

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