周五,共有1只可转债上市,为亿田智能可转债亿田转债。
亿田转债,债券代码:123235
亿田转债正股为亿田智能,上市日期为2024年1月12日。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:81662
末"七"位数:2950547,7037042,7950547
末"八"位数:20753835,34258848,70753835
末"九"位数:103006244,228006244,353006244,478006244,603006244,728006244,853006244,978006244
末"十"位数:0550357777,2207230546,3355255471,7817672271
公司所属行业为制造业-电气机械和器材制造业
1月12日消息,亿田智能截至收盘,该股跌1.71%,报34.550元;5日内股价下跌0.03%,市值为36.88亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为20.04%,过去五年营收最低为2018年的6.14亿元,最高为2022年的12.76亿元。
公司介绍:公司专业从事集成灶等现代新型厨房电器产品的研发、生产和销售,是国内较早以自主品牌生产和销售侧吸下排式集成灶的企业之一。公司以“创建无害厨房环境”作为发展使命,始终致力于为消费者提供健康、环保、节能的厨房电器产品,持续提升顾客的厨房体验,为消费者带来安全健康的品质生活。
募集资金用途:环保集成灶产业园(二期)项目、品牌推广与建设项目。
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