欧晶科技（001269）：可转债于周五上市

欧晶科技可转债上市日期为2023年12月15日。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：02860

末"六"位数：074127，274127，360335，474127，674127，860335，874127

末"七"位数：9522434

末"八"位数：21177946，71177946

末"九"位数：082899271，282899271，298592962，482899271，682899271，798592962，882899271

末"十"位数：1794716143，2236724738，3741835110，5590549558，7244083420

欧晶科技所属行业为制造业-非金属矿物制品业

当前市值73.67亿。12月13日消息，欧晶科技开盘报39.05元，截至下午三点收盘，该股跌2.57%报38.290元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2018年的5.48亿元，最高为2022年的14.34亿元。

募集资金用途：宁夏石英坩埚二期项目、宁夏石英坩埚一期项目、补充流动资金项目。

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