达利凯普此次IPO拟公开发行股份6001万股,占发行后总股本的比例为15%,其中,网上发行数量960.15万股,网下配售数量为3840.65万股,申购代码为301566,申购数量上限为9500股,网上顶格申购需配市值为9.5万元。
达利凯普计划于创业板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.26元。
公司主营射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。
该公司2023年第三季度财报显示,达利凯普2023年第三季度总资产10.65亿元,净资产7.85亿元,营业收入2.73亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、补充流动资金、营销网络建设项目等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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