金钟转债正股金钟股份,安排于2023年12月1日上市。
具体中签情况如下所示:
末"六"位数:156997,406997,656997,906997
末"七"位数:1912339,3912339,5912339,7912339,9912339
末"八"位数:33070944
末"九"位数:026466865,096978206,276466865,296978206,496978206,526466865,696978206,776466865,896978206
末"十"位数:2271041138
金钟股份11月28日消息,开盘报32.7元,截至15点收盘,该股涨7.65%报35.200元。当前市值37.35亿。
从近五年营收复合增长来看,金钟股份近五年营收复合增长为21.01%,过去五年营收最低为2018年的3.4亿元,最高为2022年的7.29亿元。
公司介绍:公司是一家专业从事汽车内外饰件设计、开发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括汽车轮毂装饰件(轮毂装饰盖、轮毂镶件)、汽车标识装饰件(汽车字标、汽车标牌、方向盘标)和汽车车身装饰件(装饰条、车身装饰件总成、格栅等)。
募集资金用途:补充流动资金、汽车轻量化工程塑料零件扩产项目。
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