可转债日历：后日可转债上市一览（11月24日）

后日，共有1只可转债上市，为芯能科技可转债芯能转债。

芯能转债，债券代码：113679

芯能科技可转债安排于2023年11月24日上市。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：21503，71503

末"六"位数：016175，216175，416175，616175，632950，816175

末"七"位数：1490399，3490399，5490399，7490399，9490399

末"八"位数：11440480，23940480，36440480，48940480，61440480，73940480，86440480，98940480

末"九"位数：223127719

末"十"位数：0891189767，2885703811，2989824914，5036431340，8647395870

末"五"位数：21503，71503

末"六"位数：016175，216175，416175，616175，632950，816175

末"七"位数：1490399，3490399，5490399，7490399，9490399

末"八"位数：11440480，23940480，36440480，48940480，61440480，73940480，86440480，98940480

芯能科技所属行业为制造业-电气机械和器材制造业，主营业务包括分布式光伏解决方案提供、自持分布式光伏电站运营以及光伏产品制造三部分。

11月22日消息，开盘报12.65元，截至下午3点收盘，该股跌1.03%报12.530元。当前市值62.65亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.04%，过去五年营收最低为2018年的3.84亿元，最高为2022年的6.5亿元。

募集资金用途：分布式光伏电站建设项目、偿还银行贷款。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。