本周,共有2只新股可申购,为深交所主板夏厦精密、科创板康希通信。
夏厦精密(001306)
夏厦精密(001306)申购日期为11月7日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为11月9日。
夏厦精密的网上申购代码为001306,发行价格为53.63元/股,本次发行股份数量为1550万股,其中,网上发行数量为620万股,网下配售数量为930万股,申购数量上限为6000股,网上顶格申购需配市值6万元。
公司本次发行由财通证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要致力于研发、生产和销售小模数齿轮及相关产品。
公司2023年第二季度财报显示,夏厦精密2023年第二季度总资产10.56亿元,净资产5.28亿元,营业收入2.6亿元,净利润4151.16万元,资本公积2.37亿元,未分配利润2.26亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的年产30万套新能源汽车驱动减速机构项目、年产40万套新能源汽车三合一变速器技术改造项目、年产7.2万套工业机器人新结构减速器技术改造项目、偿还银行贷款、补充流动资金等。
康希通信(688653)
康希通信(股票代码:688653,申购代码:787653)将于2023年11月8日进行网上申购,发行量为6368万股,占发行后总股本的比例为15%,网上发行1082.55万股,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
该新股主要承销商为招商证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.79元。
公司从事从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
公司在2023年第二季度的财务报告中,资产总额约10.96亿元,净资产约10.08亿元,营业收入约1.7亿元,净利润约300.11万元,资本公积约7.6亿元,未分配利润约-1.1亿元。
募集的资金预计用于新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、补充流动资金、企业技术研发中心建设项目、泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目等,预计投资的金额分别为33311.19万元、27000万元、10026.65万元、7832.33万元。
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