2023年11月3日可转债提示：中富电路可转债上市

中富电路可转债安排于2023年11月3日上市。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：042444，167444，292444，417444，542444，667444，792444，917444

末"七"位数：2937220，3470505，7937220

末"八"位数：06635733，26635733，46635733，66635733，86635733

末"九"位数：898792301

末"十"位数：4622430397，6770002241，7911942322

末"六"位数：042444，167444，292444，417444，542444，667444，792444，917444

末"七"位数：2937220，3470505，7937220

末"八"位数：06635733，26635733，46635733，66635733，86635733

末"九"位数：898792301

末"十"位数：4622430397，6770002241，7911942322

中富电路所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

11月1日消息，中富电路截至15时，该股涨0.42%，报30.710元；5日内股价下跌0.52%，市值为53.99亿元。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为15.34%，过去五年营收最低为2018年的8.68亿元，最高为2022年的15.37亿元。

募集资金用途：年产100万平方米印制线路板项目、补充流动资金。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。