鹰峰电子拟在深交所创业板上市募资12.3亿元

上海鹰峰电子科技股份有限公司（简称：鹰峰电子）拟在深交所创业板上市，募资总金额为12.3亿元，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。募集资金拟用于年产600万套车规级薄膜电容项目、年产万吨新能源用金属软磁粉芯项目、研发中心项目、补充营运资金项目。

上海鹰峰电子科技股份有限公司专注于电力电子无源器件研发、生产、销售与服务的高新技术企业。为用户提供车载DC-Link电容器、嵌件注塑母排、车载Boost电感等。产品已经成熟应于主流车型，得到客户信赖与支持。面对未来，公司持续加大技术创新投入、加强与国际一流车企及相关配套厂商的合作力度，提高公司产品与方案在新能源汽车市场的占有率。为客户提供可信赖的产品与解决方案支持，为绿色低碳出行做出我们的贡献。鹰峰电子不断致力于产品的开拓与创新，为新能源汽车，光伏，风力发电，轨道交通，工业传动等行业客户提供有竟争力的无源器件综合解决方案和服务，持续了解客户需求，配合客户共同研发，提升用户体验，为用户创造价值。

从目前公布的财报来看，鹰峰电子2022年总资产为16.2亿元，净资产为8.25亿元；近3年净利润分别为1.04亿元（2022年），4269.97万元（2021年），2549.32万元（2020年）。

鹰峰电子属于电气机械和器材制造业，过往一年该行业共有48家公司申请上市，申请成功18家（主板10家，创业板6家，科创板2家），其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请320家，申请成功105家，7家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，华泰联合证券有限责任公司过往一年共保荐43家，成功13家，其余尚在流程中。